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用化学镍电镀沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时,电镀镍,化学镍电镀层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,天津电镀镍,含镍量可达到99.5%以上。
各种电镀镍和电镀装饰铬作为常规镀种,在生产中占有相当大的比例。由于其工艺过程复杂、涉及工序多,因此出现不合格品的几率很大,尤其是比较精密或昂贵的工件。由于镍的化学性质---稳定,天津电镀镍,如果用传统的返工处理方法如混---、防染盐s法和电解法进行退镀,会对工件基体产生过腐蚀或降低工件精度,造成---甚至难以弥补的损失。该方法利用了化学反应来退除镀镍层,既避免了电化学方法退除镀镍层过程中低电流密度区难以退除干净的弊病,又克服了传统化学方法退除镍速度太慢或腐蚀---的缺点。
镀层光亮度是装饰要求较高的镀件所测量的指标,光亮度是指在一定的照度和角度的入射光作用下,镀层表面反射光的比率和强度,通常采用目测法和样板对照法来评定镀件的光亮度。对于平面状镀件,使用光度计能得到---的效果。镀层附着强度又称镀层结合力,是指镀层与基体或中间体镀层结合的好坏,镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响,它是金属镀层重要的检验指标之一。
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